高通发布骁龙可穿戴平台至尊版：20 亿参数模型落地手表等微型设备
量子位2026/03/04 11:11机翻/自动摘要/自动分类
2 阅读
内容评分
技术含量
7/10
营销水分
6/10
摘要
高通在 MWC 推出骁龙可穿戴平台至尊版，采用 3 nm 双核 NPU 架构，提供 10 TOPS 算力，可在手表、眼镜等微型设备本地运行 20 亿参数大模型，实现低功耗本地推理，推动个人 AI 全场景落地。
正文
在2026 年 MWC 巴塞罗那展会上，高通正式推出骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite），首次在可穿戴终端中集成了可运行 20 亿参数的算力。平台采用 3 nm 制程，搭载 Hexagon NPU 与低功耗 eNPU 双核协同架构，峰值算力达 10 TOPS，并通过低功率岛设计实现了极低的能耗。该平台支持本地多模态推理、实时人脸识别、AI 音频增强等功能，可直接嵌入智能手表、AI 眼镜、耳机乃至胸针等微型设备，实现“AI 穿戴”。
高通指出，端侧 AI 能够在本地安全处理海量私密情境数据，避免云端隐私泄露和网络延迟，满足个人化 AI 体的实时响应需求。平台还配备超低功耗 Wi‑Fi、10 分钟快充 50% 电量的电源管理方案，确保设备在脱离手机后仍能独立工作。
在生态层面，骁龙可穿戴平台至尊版与高通已有的 Snapdragon 8 至尊版手机平台、Snapdragon XR AR 平台、Snapdragon Sound 音频平台以及 PC 平台形成统一的计算架构，支持跨设备算力与数据流动，推动“以用户为中心”的全场景个人 AI 生态落地。未来，智能手表、AI 眼镜、耳机乃至概念胸针等形态的终端都将拥有本地推理能力，实现无感化、即时的数字助理服务。